崗位職責
1負責芯片設計和產品應用過程中的新產品導入，包括fab 廠，封裝廠和測試廠， 并解決其中所遇到的問題。
2制作封測規范文件，與封裝廠確認產品封裝規范（含焊線圖等），測試規格和包裝規范等，并向研發設計團隊反饋風險。
3對新產品的測試數據進行分析，具有數據分析和整合能力，能夠處理新產品導入過程中的常見問題。
4負責項目管理，制定項目的時間表，并和設計團隊FAE測試團隊和市場團隊定期周會協調資源和查詢產品進度，并核算產品的成本和項目的投入。
5與市場一起動態調整產品的優先級。
6參與產品驗證計劃（qualification plan）的執行， 需要指導失效分析。
任職要求電子通信計算機自動化等。
1負責芯片設計和產品應用過程中的新產品導入，包括fab 廠，封裝廠和測試廠， 并解決其中所遇到的問題。
2制作封測規范文件，與封裝廠確認產品封裝規范（含焊線圖等），測試規格和包裝規范等，并向研發設計團隊反饋風險。
3對新產品的測試數據進行分析，具有數據分析和整合能力，能夠處理新產品導入過程中的常見問題。
4負責項目管理，制定項目的時間表，并和設計團隊FAE測試團隊和市場團隊定期周會協調資源和查詢產品進度，并核算產品的成本和項目的投入。
5與市場一起動態調整產品的優先級。
6參與產品驗證計劃（qualification plan）的執行， 需要指導失效分析。
任職要求電子通信計算機自動化等。
職位類別： 研發崗
舉報溫馨提示
- 公司規模：0
- 公司性質：0
- 所屬行業：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
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