1、碩士及以上學歷，電子/微電子/物理/材料/半導體等相關專業；
2、熟悉一種以上常見半導體工藝原理及流程，如光刻、納米壓印、刻蝕、薄膜沉積等，有微納加工經驗者優先；
3、熟悉版圖繪制工具，如L-Edit, KLayout, AutoCAD等，有工具設計經驗者優先，了解半導體FAB及封裝中的工位；
4、會運用數據分析軟件分析實驗數據，并總結形成實驗報告，掌握辦公軟件，具備良好的工程報告撰寫能力；
6、熟悉統計分析方法，了解DOE及MSA，有相關項目經驗者優先；
7、熟悉3D打印，能獨立完成從設計到樣品全流程，有相關項目經驗者優先；
8、有微流體器件或傳感器相關項目經驗者優先；
9、積極主動，善于溝通，邏輯性及執行力強，工作細致嚴謹，具備良好的學習能力與實驗操作能力，具有團隊合作精神和強烈責任感。
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