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地址:深圳市福田區福保街道福保社區桃花路與檳榔道交匯處西北深九科技創業園3號樓308
芯片工程師
面議
  • 學歷要求: 本科及以上
  • 工作經驗: 1年以下
  • 更新時間: 2025-06-18
  • 招聘人數: 若干
  • 招聘對象: 社會人才
  • 工作地區: 廣東-深圳市-福田區
24890429 hr
崗位職責:
1.負責公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評估和規劃;邙櫭商匦院凸狙邪l需求,選擇和規劃合適的SOC芯片平臺和演進路線;
2.負責芯片領域的技術演進路標、持續跟蹤行業技術發展趨勢,提取有價值的核心技術點及技術方向;
3.負責軟總線ASIC芯片的評估和整體設計,包括架構設計、工藝評估、IP選擇、模型建立、系統性能評估等;
4.研發流程各階段相關文檔的撰寫。

任職要求:
1.研究生以上學歷,集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關專業。博士優先;
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構,熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構,熟悉芯片流水線、時序、功耗和性能分析,熟悉總線、加密以及各種標準外設接口;
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數字芯片設計及驗證語言,參與過FPGA設計或驗證;
4.熟悉芯片設計基本知識,如代碼規范、工作環境和工具、典型電路(異步、狀態機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等);
5.熟悉常用的無線通信協議(802.11等),有短距通信相關領域芯片的實際流片經驗為佳。
6.良好的職業素養和團隊協作能力,文檔、溝通、學習能力強。

職位類別: 其他

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    更新日期: 2025-06-20
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  • 公司規模:500-999人
  • 公司性質:私營企業
  • 所屬行業:IT行業-計算機、互聯網、通訊、電子、儀器儀表等
  • 所在地區:廣東-深圳市
  • 聯系人:李婧婧
  • 手機:
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  • 郵政編碼:
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