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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
崗位職責(zé)：
1.芯片前端設(shè)計(jì)和集成，和后端工程師協(xié)同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系統(tǒng)端設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證以及仿真
3.芯片算法性能優(yōu)化；
4.芯片低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)或微電子專業(yè)；
2.熟練掌握Verilog，熟悉相關(guān)EDA工具；
3.具有扎實(shí)的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解IC設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)流程
4.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
5.熟練掌握芯片前端設(shè)計(jì)工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端設(shè)計(jì)流程，能夠跟后端協(xié)同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一種腳本語(yǔ)言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
9.外語(yǔ)水平：CET-4及以上
10.工作經(jīng)驗(yàn)要求：有2年及以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
1.芯片前端設(shè)計(jì)和集成，和后端工程師協(xié)同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系統(tǒng)端設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證以及仿真
3.芯片算法性能優(yōu)化；
4.芯片低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)或微電子專業(yè)；
2.熟練掌握Verilog，熟悉相關(guān)EDA工具；
3.具有扎實(shí)的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解IC設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)流程
4.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
5.熟練掌握芯片前端設(shè)計(jì)工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端設(shè)計(jì)流程，能夠跟后端協(xié)同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一種腳本語(yǔ)言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
9.外語(yǔ)水平：CET-4及以上
10.工作經(jīng)驗(yàn)要求：有2年及以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
職位類別： 集成電路IC設(shè)計(jì)
舉報(bào)
工藝設(shè)計(jì)工程師職業(yè)大全：
溫馨提示
- 所屬行業(yè)：電子信息、軟件技術(shù)
- 聯(lián)系人：HR
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- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
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