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崗位職責(zé)及要求

管理TO封裝生產(chǎn)線工藝的維護及TO封裝產(chǎn)品的質(zhì)量控制, 統(tǒng)計分析TO封裝成品入庫的良率損失, 提出改善方案, 對生產(chǎn)異常進行分析及糾正措施報告, 優(yōu)化TO封裝生產(chǎn)線的流程及效率

崗位要求：

1、教育要求

本科及以上學(xué)歷，物理、電子、光學(xué)、機械相關(guān)專業(yè)優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生可優(yōu)先考慮

2、工作經(jīng)驗

具有半導(dǎo)體激光芯片封測工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮

3、專業(yè)知識

（1）具有半導(dǎo)體激光芯片封裝的工藝流程者優(yōu)先考慮

（2）了解半導(dǎo)體激光器件的物理概論

4、技能技巧

（1）熟練使用辦公軟件word、excel、powerpoint

（2）具有英語的讀寫能力，能夠獨立查閱英文資料并理解

（3）熟練使用Solidworks、Autocad等繪圖軟件

（4）有良好的溝通表達及促進團隊合作的能力

5、個人素養(yǎng)

有責(zé)任心、踏實、誠實、細心、積極、學(xué)習(xí)能力強

職位類別： 封裝工程師

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