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崗位職責:
電光和光電芯片封裝、檢測和生產自動化，包括貼片、鍵合、耦合、入殼、封蓋。

任職要求：
1、2022屆本科及以上學歷，光電子、光學、集成光學、精密儀器、精密機械、自動控制、光通訊相關專業；碩士優先；
2、熟悉光通訊器件的原理、標準和測試方法，熟悉從光芯片到光器件到光模塊的結構和集成方法；
3、能熟練使用CAD軟件設計精密光機元器件和模塊，熟練使用光學測試、電光測試、光電測試尤其是高速測試設備；
4、仔細、動手能力強，能進行測試設備編程，熟悉貼片工藝和設備如貼片機、鍵合機、封蓋機等。

職位類別： 封裝工程師

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