四川廣威科技有限公司是一家隸屬于財富世界500強（正威國際集團）的中美合資高科技企業。創立于 2014 年7月，注冊資本5000 萬元人民幣，專注于電子及微電子（ 半導體 ）封裝材料的研發、生產和銷售，致力于為電子及微電子生產企業和相關代工企業裝配線提供一整套完備的電子裝配解決方案。公司位于正威國際集團在半導體、電子信息、高新材料等全產業鏈布局中最關鍵的一環。   

四川廣威科技有限公司于2014年12月在深圳建立了“電子封裝材料研發中心”。公司以電子及微電子封裝材料領域頂尖技術專家團隊的多年積累為基礎，奉行“創新發展、科技為本”的精神與“誠信創新、協作共贏”的理念，計劃在未來3年內實現10億元銷售收入，5年內走向資本市場的戰略目標。公司的使命為積極響應國家相關產業政策，開發優質電子及微電子（ 半導體 ）封裝材料，建立中國民族品牌，徹底擺脫優質電子及微電子（ 半導體） 封裝材料產品長期依賴進口的局面，創立中國電子及微電子行業發展的新紀元。